2月6日晚间，晶合集成（688249）公告称，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（简称“晶奕集成”）投资20亿元人民币并取得晶奕集成100%股权，对其形成控制并将其纳入到公司的并表范围。

　　该交易事项已经公司董事会会议审议通过；由于未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。同时，本次对外投资不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。

　　据披露，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、oled及逻辑等工艺，产品可广泛应用于oled显示面板、ai手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

　　“本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。公司本次通过股权转让及增资的方式取得晶奕集成100%股权，交易后标的公司纳入公司合并报表范围，符合公司战略布局及未来经营发展规划。本次交易助力公司优化产业结构，增强公司盈利能力，进一步提高综合竞争力，对公司的长期可持续发展具有积极的战略意义。”晶合集成在谈及相关影响时认为。

　　晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂之一，其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半导体芯片，上述芯片被广泛用于智能手机、智能穿戴、个人电脑、工控显示等各类消费电子及办公场景终端产品中。

　　此前财报显示，公司2025年前三季度实现营业收入81.3亿元，同比增长19.99%；同期实现归属于上市公司股东的净利润5.5亿元，同比增长97.24%；业绩增长主要系公司销量增加，收入规模持续扩大以及公司转让光罩相关技术所致。

　　在2025年11月28日召开的第三季度业绩说明会上，谈及最新的产能利用率情况，晶合集成高层介绍，公司目前订单充足，产能利用率维持高位，2026年扩产计划将根据市场供需情况进行动态调整。

　　“公司三期项目规划为5万片/月，目前进展顺利；同时，公司28nm逻辑芯片持续流片中。公司正在积极推进各工艺平台的技术升级和开发，优化产品结构。”公司方面彼时表示。