中邮证券研报指出，晶方科技聚焦智能传感器市场，WLCSP、TSV等先进封装技术全球领先。公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等。外延并购荷兰ANTERYON公司，形成光学器件设计制造及一体化的异质集成能力；积极拓展高功率氮化镓技术，有序推进全球化布局。积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，搭建全球化的综合性技术平台，以更好贴近海外客户需求，保持行业持续领先地位。预计公司2026/2027/2028年分别实现收入20.27/25.90/32.81亿元，分别实现归母净利润5.45/7.06/9.04亿元，维持“买入”评级。