三星电子联席首席执行官全永铉在年度股东大会上表示，公司正在考虑与客户签订多年的芯片供应合同，以取代传统的年度或季度合同，从而帮助稳定存储芯片市场。

　　三星表示，AI智能体的应用正在推动用户快速增长并提升客户需求，从而导致HBM、SSD以及其他用于服务器的芯片订单出现“爆发式”增长。

　　三星晶圆代工业务有望凭借其在全环绕栅极工艺上的领先优势，把握新机会并推动全面增长。

　　在机器人领域，三星计划先在设备体验（DX）事业部各条生产线上部署高精度机器人，借此掌握顶尖的机器人AI和灵巧手技术。