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芯驰半导体陈蜀杰:未来汽车电子电力架构与具身智能将高度相似,都需要强大的计算能力

专题:智能电动汽车发展高层论坛(2026)

  4月11日-12日,智能电动汽车发展高层论坛(2026)在北京国家会议中心二期召开,主题为“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”。

芯驰半导体陈蜀杰:未来汽车电子电力架构与具身智能将高度相似,都需要强大的计算能力

  芯驰半导体副总裁陈蜀杰谈到,汽车智能化不仅需要“大脑”的计算能力,更需要高效的执行能力。比如在自动驾驶过程中,无论是英伟达还是地平线的芯片完成计算判断后,都需要优质的MCU芯片配合执行。

  她介绍,星驰的MCU芯片从一开始就定位高端,因为传统国内MCU芯片多以低端为主,高端MCU仍是卡脖子领域。在汽车的几大域控中,都需要一颗高端MCU作为“大管家”进行统一管理。

  她还介绍,的MCU芯片应用场景广泛:比如应用在小米的激光雷达上,应用在理想L6到L9的所有车身控制中,甚至被海外高端车型用于电驱等核心领域,宁德时代的BMS系统也采用了我们的芯片。这些应用让车辆跑得更稳、更安全。

  她表示,如今,汽车电子架构正向区域控制发展,从原来的功能导向,升级为“仓驾一体”的架构,中间一个“大脑”,前后左右四个域如同四肢,灵活执行指令,这也是电子架构落地的重要环节。

  在她看来,未来汽车电子电力架构与具身智能将高度相似,都需要强大的计算能力、精准的控制能力和极高的安全性,这也是星驰未来的重点发力方向。

 

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