财联社10月30日讯（记者陆婷婷）今日晚间，科翔股份(300903.SZ)一连披露三项投资公告，合计投资规模达85亿元，集中投向AI服务器用PCB、mSAP基板、高阶HDI等高附加值算力硬件基材。

　　三个项目分落惠州、九江两地，各有分工。其中，科翔股份拟在惠州市大亚湾响水河工业园投资约20亿元建设高端AI算力用PCB基板项目，建设期两年，达产后新增年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板产能。该项目并非临时布局，此前公司已在2025年年报明确表示，将规划建立mSAP工艺生产产能、为未来1.6T、3.2T光模块的研发和生产准备技术和产能。

　　同在惠州，科翔股份及全资子公司科翔智算与惠州大亚湾经济技术开发区管委会签署项目投资协议，拟35亿元投资建设年产50万m²AI算力印制电路板项目，聚焦AI算力领域的高端PCB产品。

　　另一笔计划总投资30亿元的项目落子江西省九江市，科翔股份拟在当地经济技术开发区投资建设AI算力服务器项目，新建高阶HDI与高多层电路板智能制造产线，设计年产能20万平方米，产品包括26层及以上高多层板、六阶及以上高阶HDI板、陶瓷混压HDI板，瞄准AI服务器主板、中背板、AI加速卡、高速存储模组等场景。

　　系列布局背后，是AI PCB需求显著升温。

　　Prismark报告显示，2025年中国PCB市场产值增速预计为全球最快，同比增长约19.2%，其中AI驱动的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。

　　赛道未来增长潜力被看好。首创证券研报认为，AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛。据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%。

　　科翔股份此时将资本开支集中投向AI算力用PCB，显然意在把握AI算力驱动下高端PCB的结构性增长窗口。

　　但85亿元的投资体量，需要放在科翔股份自身的财务坐标中审视。

　　财联社记者注意到，前述科翔股份三个投资项目资金来源均为公司自有或自筹资金。

　　就在两周前，这家公司刚交出一份扭转连续十五个季度亏损的Q3成绩单。今年前三季度，公司归母净利润同比增长304.01%至2.44亿元，Q3单季归母净利润为3.11亿元，同比扭亏为盈。

　　截至9月30日，科翔股份资产负债率达73.84%，账面货币资金为5.24亿元，但同期短期借款13.85亿元，叠加一年内到期非流动负债3.54亿元，短期偿债并不轻松；前三季度经营活动现金流净额为-2634.18万元，应收账款较年初增长逾50%至23.26亿元。换言之，利润拐点刚确认，现金流的拐点尚未同步到来。

　　85亿元重金押注，钱从何处来？财联社记者后续将保持关注。

（文章来源：财联社）