半导体硅片涨价潮延续，2027年长协谈判启动，部分厂商提出10%以上的续涨目标。AI需求与供给约束推动行业复苏，但企业盈利分化仍在，国产厂商能否借势突破良率和客户验证关口，成为下一阶段的关键考验。

　　进入2026年10月下旬，全球半导体硅片涨价潮再次迎来关键节点。集微咨询最新行业报告及多家龙头企业投资者交流会信息显示，继5月国际巨头调价、8月国内全线跟涨后，目前12英寸大硅片的现货与合约价格仍在持续上行。与此同时，针对2027年长协（LTA）的新一轮价格谈判已经开启，部分厂商提出10%以上的续涨目标，AI专用高端品类的客户提前锁量和溢价采购迹象也开始显现。

　　从年中初现的涨价信号，到四季度价格继续上行、2027年长协谈判启动，半导体硅片行业正逐步走出过去三年多的低迷。然而，当这股来自最上游的材料涨价潮全面传导至微观企业报表时，不同规格产品、不同企业之间却呈现出截然不同的盈利质感。

　　这场被称为芯片“地基”的重估风暴背后，硅片的需求逻辑正在发生深刻转变：在保留传统半导体周期属性的同时，AI算力、先进存储及功率器件升级，正成为重塑其需求结构和供需格局的重要力量。

　　AI需求与供给约束：硅片涨价的双重驱动力

　　复盘过去三年的硅片市场，行业曾深陷上一轮扩产潮过后的产能过剩与价格长跌。然而，这轮全线涨价，并非简单的周期性反弹，而是由AI需求增长与供给调整共同形成的结构性供需变化。

　　从需求端看，AI算力正在改变上游硅片的需求结构。AI服务器所需的高性能逻辑芯片及HBM，带动先进制程晶圆和高端硅片需求增长。与此同时，AI数据中心建设还拉动了电源管理、功率器件等相关芯片需求，使需求改善逐渐从先进制程向部分成熟制程传导。从行业实际出货看，需求恢复已经有了数据印证：据SEMI统计，2026年第二季度全球硅晶圆出货面积达到3573百万平方英寸，同比增长7.4%。这意味着本轮硅片涨价并非完全建立在AI需求预期之上，全球半导体硅片出货已经出现实际增长，AI需求扩张与工业、汽车等市场复苏共同提供了支撑。

　　反观供给端，硅片制造具有极高的重资产属性，一炉单晶要长几十个小时，设备采购与交付约2-4个季度、厂房建设与爬坡约4-6个季度、下游晶圆厂认证1-2年。这也决定了半导体硅片天然存在供需的时间错配——无论下游需求如何爆发，一条新产能从资本开支到形成稳定有效供给，扩产周期往往长达2到3年。即便当前国际巨头与国内大厂集体调价，新增产能依然难以在短期内平抑缺口。

　　中信证券（600030/06030）研报的供需测算进一步印证了这一瓶颈：海外五大厂商中仅环球晶圆有大规模扩产计划，且建设及验证周期超2年，2028年前海外增量极为有限。即便按其最乐观测算，2028年全球12英寸重掺硅片产能预计为75万片/月以上，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。还有业内专家预测，未来2到3年硅片价格将保持持续上行趋势。

　　财报到微观冷暖：重资产重压下的结构分化

　　行业景气度的回升已经反映在部分企业的经营数据中，但不同企业的盈利改善程度并不相同。财报和一线经营数据，能够呈现这轮涨价周期传导至企业端的真实差异。

　　一方面，标杆企业的经营表现已经出现改善。立昂微（605358）2026年第三季度净利润同比增长373.03%，公司将业绩扭亏归因于半导体硅片板块盈利能力改善。2026年前三季度，公司半导体硅片业务综合毛利率达到17.36%，较上年同期提高7.46个百分点；其中，12英寸硅片业务毛利率为-1.50%，虽然较上年同期的-35.95%大幅改善，但仍未转正。与此同时，12英寸硅外延片收入同比增长93.48%，高附加值产品占比持续提升。资本投入也在同步推进，沪硅产业此前公告拟与国盛集团共同向旗下上海新昇增资114.48亿元，继续推进300mm硅片产能建设。

　　然而，从部分头部企业的具体经营细节中，更能折射出重资产行业的现实特征。西安奕材（688783）2026年三季报数据显示，其第三季度销量约331万片（月均约110万片）、实现营收10.62亿元，但毛利率仅为6.45%，毛利额约6800万元。值得注意的是，西安奕材第三季度归母净利润为4.41亿元，但扣非归母净利润仍为-1.53亿元，主要受到参与客户IPO战略配售等非经常性损益带来的公允价值变动影响，显示其主营业务盈利能力与账面归母净利润之间仍存在明显差异。这组数据反映出重资产硅片行业的盈利特征：产能利用率、良率和产品结构共同影响单位成本，销量增长并不必然带来利润同比例增长；外延片等高附加值产品的收入占比及其盈利水平，往往更能决定企业的利润改善程度。

　　此外，从审慎角度看，部分企业的利润高增速并非全由主营业务贡献。例如有研硅前三季度归母净利润同比增长134.71%，但扣非归母净利润同比增长42.11%，明显低于归母增幅；第三季度公司因收购安徽晶隆半导体60%股权确认约1.70亿元购买价差收益，对当期利润形成明显影响。剔除非经常性损益后，其盈利增长虽然确实存在，但幅度明显收窄。这也意味着，“全线提价”对企业报表的实质性增厚效应，仍需后续几个季度的数据持续交叉验证。

　　国产化新窗口：从“能拉出来”到“稳定交货”的突围战

　　对于中国半导体产业而言，本轮全球硅片涨价潮与国产化替代进程形成了一次重要的产业共振。

　　据行业数据显示，2025年中国12英寸硅片国产化率约15%至20%，预计2026年提升至25%至30%。国内主要供应商的扩产节点正在密集落地：例如，郑州合晶二期12英寸半导体大硅片项目于2026年6月全面投产启动，规划新增72万片/年外延片产能，达产后12英寸一体化外延总产能将达到120万片/年。

　　这一步的意义不只是新增产能，而是相关产品已经从研发和送样阶段，推进至关键客户的中小批量验证。对于需要经过长期验证的12英寸硅外延片而言，这意味着国产供应商正在逐步跨过客户认证门槛，但距离稳定的大规模交付，仍有进一步爬坡的过程。中信证券预测，2028年全球新建108座晶圆厂、中国独占47座，22纳米至40纳米主流制程中国产能占比将从25%提升至42%，这为国产硅片提供了潜在的需求腹地。

　　硅片行业的涨价周期已经开始，但从价格回升到盈利兑现，再到国产厂商能否真正取得高端市场竞争优势，是三个不同的阶段。半导体硅片与一般标准化材料不同，产品缺陷、颗粒、金属污染、厚度均匀性等指标均会直接影响晶圆厂的工艺表现。对国内硅片厂商而言，产能扩张只是进入竞争的第一步。能否持续提高良率、保持产品一致性，并将客户验证转化为稳定订单，才决定其能否真正进入全球半导体硅片供应链的核心位置。

（文章来源：财中社）