2026年11月4日午后，科创芯片ETF博时(588990)跟踪指数上证科创板芯片指数(000685)强势涨超8%，成分股华峰测控涨超17%，芯源微涨超16%，强一股份、恒玄科技、富创精密均涨超13%，拓荆科技、安集科技等个股跟涨。

　　流动性方面，科创芯片ETF博时盘中换手8.14%，成交3900万元。拉长时间看，截至11月3日，科创芯片ETF博时近1月日均成交5200.28万元。

　　当地时间11月2日，高通宣布，其首代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，成功测试完整内存读写路径及近存计算能力。该技术通过将计算单元靠近内存，减少数据搬运，以提升带宽和能效，降低AI推理的功耗与成本。高通表示，一款数据中心产品已完成流片，相关逻辑基底与堆叠DRAM的初步测试正在进行。搭载HBC技术的DragonflyAI250预计于2027年上半年提供样品。

　　国内方面，多名产业链人士透露，DeepSeek下一代大模型DeepSeek V5计划基于昇腾芯片进行预训练。此前华为昇腾芯片主要用于DeepSeek模型的推理任务。DeepSeek Harness发布创作者模式演示视频，集中展示通过对话创建插件的能力。

　　近期芯片板块的快速调整，主要由风险偏好下降和资金集中撤出推动，基本面并未出现同等幅度的恶化。中国银河证券指出，上周电子行业和半导体板块分别下跌13.82%和13.81%，半导体设备、材料及封测跌幅较大。但从三季报看，除部分设备公司受零部件供应影响、业绩释放不充分外，模拟芯片、晶圆制造、封测及材料等环节整体仍具韧性；设备企业在手订单充足，市场反应存在过度成分。由于A股半导体已在9月下旬至10月提前释放风险，继续下行空间相对有限。

　　科创芯片ETF博时(588990)紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。

　　数据显示，截至2026年10月30日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、中芯国际、澜起科技、中微公司、海光信息、拓荆科技、源杰科技、华海清科、华虹宏力、中科飞测，前十大权重股合计占比61.25%。

　　科创芯片ETF博时(588990)，场外联接(博时上证科创板芯片ETF发起式联接A：022725；博时上证科创板芯片ETF发起式联接C：022726)。

　　（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）

　　以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）

　　风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。ETF基金在基金的投资运作过程中可能面临如下特有风险，包括标的指数波动的风险、基金投资组合回报与标的指数回报偏离的风险、标的指数变更的风险、基金份额二级市场交易价格折溢价的风险、流动性风险、投资人申购/赎回失败的风险、基金场内份额赎回对价的变现风险、成份股停牌的风险、成份股退市的风险等风险。