中微公司

　　2026年新签订单体量和增速均达到历史新高，订单增速高于确认销售收入增速，全年在手订单充裕

　　盛美上海

　　截至9月29日，公司在手订单总金额达到170.73亿元，同比增长88.2%，2026年前三季度新签订单同比增长147%

　　东威科技

　　公司目前订单饱和，设备订单已排到明年，新接订单以高端设备为主。据测算，公司在手合同金额约为45亿元

　　11月4日，长鑫科技董事长提议将公司回购金额上限提高至不超过50亿元。据统计，10月以来，已有24家科创板半导体公司披露回购方案，金额上限合计106.5亿元。

　　半导体产业链近期频频释放积极信号，企业经营端的变化同样值得关注。

　　11月2日，中微公司披露的投资者关系活动记录表显示，公司2026年新签订单体量和增速均达到历史新高，全年在手订单充裕。盛美上海截至9月29日在手订单总金额达170.73亿元，同比增长88.2%。东威科技相关负责人向上海证券报记者表示，公司目前订单饱和，设备订单已排到明年。

　　随着全球晶圆厂扩产以及AI带动先进存储、先进逻辑等领域投资增长，国产半导体设备企业订单持续饱满，部分企业新接订单已排至明年，订单增长正逐步反映在企业业绩和产能安排中。

　　订单持续饱满

　　企业经营端释放积极信号

　　设备订单增长，首先反映在企业的经营数据和生产安排中。

　　东威科技向记者透露，公司目前订单饱和，设备订单已排到明年，新接订单以高端设备为主。公司三季报显示：公司前三季度，实现营业收入11.03亿元，同比增长45.76%；实现归母净利润1.63亿元，同比增长90.88%。

　　对于业绩增长，东威科技表示：“高端印制电路电镀（PCB）领域需求大幅增长，推动公司营收、利润等财务指标大幅增长。”

　　从订单情况看，据东威科技三季度末合同负债等数据测算：公司在手合同金额约为45亿元；按照公司今年新增订单翻倍推算，预计总新增合同金额超过40亿元。

　　盛美上海10月披露，截至9月29日，公司在手订单总金额达到170.73亿元，同比增长88.2%，2026年前三季度新签订单同比增长147%。公司产品覆盖清洗、电镀、立式炉管、涂胶显影、薄膜沉积及先进封装等多个工艺环节。在手订单与新签订单均保持较快增长，显示公司产品在多个工艺环节的市场需求持续释放。

　　中微公司在11月2日披露的投资者关系活动记录表中表示，2026年新签订单体量和增速均达到历史新高，订单增速高于确认销售收入增速，全年在手订单充裕。

　　“随着订单持续增加，设备发货数量大幅增长。”北方华创三季报显示，在AI驱动下，全球半导体需求快速增长，行业景气度持续向好，公司订单规模不断扩大。

　　AI与全球扩产共振

　　设备投资空间持续打开

　　国际半导体产业协会（SEMI）预计：2026年全球300毫米晶圆厂前道设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%；到2029年，这一数字有望达到2270亿美元。全球晶圆厂扩产步伐加快，设备投资规模持续扩大。

　　与以往不同的是，此轮扩产的一个重要驱动力来自AI。AI服务器和数据中心建设拉动高性能计算芯片需求，也带动高带宽存储器（HBM）及配套DRAM产能扩张。存储芯片制造工艺升级，对刻蚀、薄膜沉积等前道设备提出了更高要求。

　　中微公司披露的订单结构变化，反映出这一趋势。今年前三季度，公司来自DRAM客户的订单增速高于整体订单增速，NAND和DRAM客户订单合计占比约六成。存储客户需求已成为公司订单增长的重要来源。

　　“设备投资的增长还不局限于传统晶圆制造环节。”相关人士告诉记者，HBM、CoWoS等先进封装技术加快发展，芯片堆叠和互连工艺日趋复杂，带动晶圆键合、TSV刻蚀、减薄、电镀及检测等设备需求。

　　东吴证券研报认为，AI驱动先进逻辑和存储扩产，先进存储工艺升级将进一步拉动刻蚀、薄膜沉积等设备需求。全球设备投资扩张与芯片制造工艺升级叠加，为半导体设备企业打开了更大的市场空间。

　　国产设备加快进入客户产线

　　多个细分环节取得新进展

　　半导体设备国产化正向更多细分环节延伸。除刻蚀、薄膜沉积等晶圆制造设备外，半导体检测、晶圆失效分析及先进封装检测等领域也不断传来新进展，部分国产设备已取得客户订单，部分产品进入客户验证阶段。

　　“公司集成电路X射线智能检测设备业务今年前三季度营业收入同比实现倍增。”日联科技相关人士告诉记者，公司控股公司新加坡SSTI的晶圆失效分析设备，今年面向国内头部存储、逻辑厂商实现订单“从0到1”的突破，国内市场拓展成效显著。

　　日联科技相关人士还表示，公司战略投资的超声检测设备公司正在向国内头部封装厂商送样测试。随着相关产品逐步进入客户验证环节，公司在集成电路检测、测试领域的业务布局进一步拓展。

　　在晶圆制造设备领域，中微公司近期披露的产品进展显示：公司新的ICP刻蚀设备Primo Angnova已取得140:1高深宽比刻蚀结果，并付运至国内领先存储客户进行认证；CCP刻蚀设备Primo XD-RIE支持70:1至90:1深宽比工艺，已付运客户端验证。

　　中微公司表示，CVD-W、HAR-W、ALD-W钨系列产品已取得大批量订单，成为存储客户产线标配设备，累计出货超过500个反应台。此外，公司推出的下一代原子层钼沉积设备，目前验证进展顺利。

　　拓荆科技的薄膜沉积设备同样保持较快出货。截至10月29日，公司累计出货设备反应腔超过4400个，产品已应用于先进存储、先进及成熟逻辑、先进封装等领域。其中，PECVD设备出货规模持续扩大。

　　ALD设备方面，拓荆科技多台PE-ALD SiO2、SiCO等工艺设备通过客户验证，在先进存储客户中的量产规模快速攀升。与此同时，公司还在拓展先进封装设备产品线，布局芯片对晶圆熔融键合、键合界面空洞修复等设备。公司2026年三季报显示，新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合设备Dione 300 eX已顺利通过客户验证。

（文章来源：上海证券报）