半导体制造的四大核心装备再传捷报。中核集团成功研制出我国首台串列型高能氢离子注入机，核心指标达到了国际先进水平。先给大家通俗地讲解一下这台设备有多关键。离子注入机可以被形象地比喻为半导体芯片的“精密雕刻刀”。它通过将高能离子注入硅片内部，精准地改变材料的导电特性，从而形成芯片的核心电路结构。离子注入机是芯片制造中掺杂工艺的核心设备，没有它就无法制造出高性能的芯片。而此次成功研制的串列型高能氢离子注入机，此前完全依赖进口，其研发难度和技术壁垒堪称行业顶尖。如今，我们已经全面掌握了全链路技术，直接攻克了功率半导体制造的关键环节，为高端制造的自主可控以及产业链的安全筑牢了根基。